适用界限:
木圭臬步调了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)的杭弯强度测试范例。
本圭臬适用于晶向为<X11>和<1}>的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250-900um
依据圭臬:
GB1 2964硅单晶抛光片
GB 12965硅单晶切割片和研磨片
常用术语:
抗弯强度
试样破灭时的最大迂回应力,对脆性材料时时是凸名义最大径向张应力,表征抗破灭的性能。
小挠度--圆片受到中心载荷迂回时,圆片中心面迂回前后的最大位移与圆片厚度比为小量。
范例旨趣:
硅片抗弯强度的训练机若何制样?
1、硅片抗弯强度与硅片内在质料和名义毁伤情景干系,一般力学参数皆有一定的散播度,因此每组试样作不时时需10片足下,抽检时可按干系抽样圭臬或供需两边约定。
2、试样名义应妥当GB12964或GB12965条款。
3、将试样用石腊:松香=2:1配成的粘合剂粘在玻璃板上,用直径40mrn的割圆套头在台钻上割成直径40mrn的圆片。割圆位置步调如下:直径小于80mm的硅片在齐心圆位置;直径80rnm以上长硅片在偏离主参考面45。位置割第一个圆。
4、试样用妥当溶剂去腊,用洗涤剂清洗洁净,去离子水冲洗,烘干后放入干燥器中备用。