摄影之友网
  • 首页
  • 摄影新闻
  • 作品欣赏
  • 摄影技巧
  • 器材评测
  • 让建站和SEO变得简单

    让不懂建站的用户快速建站,让会建站的提高建站效率!

    器材评测你的位置:摄影之友网 > 器材评测 > GBT 15615 硅片抗弯强度训练机测试范例
    GBT 15615 硅片抗弯强度训练机测试范例
    发布日期:2024-11-06 08:41    点击次数:75

    适用界限:

    木圭臬步调了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)的杭弯强度测试范例。

    本圭臬适用于晶向为<X11>和<1}>的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250-900um

    依据圭臬:

    GB1 2964硅单晶抛光片

    GB 12965硅单晶切割片和研磨片

    常用术语:

    抗弯强度

    试样破灭时的最大迂回应力,对脆性材料时时是凸名义最大径向张应力,表征抗破灭的性能。

    小挠度--圆片受到中心载荷迂回时,圆片中心面迂回前后的最大位移与圆片厚度比为小量。

    范例旨趣:

    硅片抗弯强度的训练机若何制样?

    1、硅片抗弯强度与硅片内在质料和名义毁伤情景干系,一般力学参数皆有一定的散播度,因此每组试样作不时时需10片足下,抽检时可按干系抽样圭臬或供需两边约定。

    2、试样名义应妥当GB12964或GB12965条款。

    3、将试样用石腊:松香=2:1配成的粘合剂粘在玻璃板上,用直径40mrn的割圆套头在台钻上割成直径40mrn的圆片。割圆位置步调如下:直径小于80mm的硅片在齐心圆位置;直径80rnm以上长硅片在偏离主参考面45。位置割第一个圆。

    4、试样用妥当溶剂去腊,用洗涤剂清洗洁净,去离子水冲洗,烘干后放入干燥器中备用。



    Powered by 摄影之友网 @2013-2022 RSS地图 HTML地图

    Copyright Powered by365站群 © 2013-2024