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　　来源：中原时报

　　本报记者于建平 见习记者 野外 北京报说念

　　近日，据关联报说念，好意思国商务部已致函台积电，对运往中国的芯片引申出口截止。部分供应商也称，台积电依然向中国大陆的AI GPU芯片客户发邮件，奉告公司从11月11日起住手供应7nm及更先进制程的芯片产物。

　　由此不难估量，我国汽车芯片或再现“断供”风险，而这将对我国快速发展的智能汽车产业提倡新挑战。

　　高端车载芯片国产化率低

　　汽车参加智能化“下半场”，关于芯片的依赖进度更高。中汽协数据炫耀，新动力汽车搭载的芯片数目约500—800颗，而高智能化新动力汽车的芯片数目将跳动1000颗。若完了L5级自动驾驶，汽车搭载的芯片很有可能达到1200颗以上。

　　清华大学筹划机科学与时刻系教育李兆麟在禁受《中原时报》记者采访时示意，诚然连年来我国已领略出一批自主芯片企业，但目下实在作念到从商量、制造到封测，完全自主可控的不到三成，况且王人是偏向低端的MCU能够存储类芯片。高端芯片方面，目下关于跨国公司的依赖度绝顶高。把柄关联数据，智能驾驶域控芯片的国产化率为18.5%，智能座舱域控芯片的国产化率为9.5%。

　　靠近汽车芯片合座占比欠安的近况，我国也在探索如何追逐。

　　中国汽车芯片产业鼎新策略定约副文书长邹广才在第二十届中国汽车产业发展（泰达）国外论坛上示意，从整车角度，汽车芯片约莫可分为十个类别，包括限度芯片、筹划芯片、传感芯片、存储芯片、通讯芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源芯片和模拟芯片等。

　　“我国在电源模拟类芯片方面基础最佳。这些芯片在汽车上哄骗量很大，但因为绝顶低廉，有些以致低至几毛钱，是以价值占比不是很高。从公共角度看，汽车芯片阛阓份额主要由头部几家厂商占据，名次前十家占比跳动公共的70%，主要为弘扬国度企业。除了占比高，这几家企业也会涉足多个类别的汽车芯片产物拓荒。”邹广才在上述会议中谈说念。

　　他进一步补充称，我国汽车头部企业也在普通布局车载芯片产业，样貌各式各样。有的是自研，有的是投资，有的是结伙。

　　据悉，新势力车企多为自主研发，本年7月和8月，蔚来和小鹏先后文告其自主研发的芯片成效流片，理念念汽车规划在香港竖立芯片研发办公室，加速自研智能驾驶芯片。传统车企则多为聚合拓荒，从2021年运行，上汽、东风、祥瑞、长城等车企，运行边界化地投资芯片产业，布局的产物笼罩了车身限度芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等。其中，投资MCU、IGBT、SiC这些限度类芯片的车企不在少数。

　　“卡”在坐蓐身手

　　台积电的“断供”危急，对中国芯片产业的影响体当今哪些身手，据李兆麟先容，主若是鄙人游的芯片坐蓐。

　　举例，地平线的征途6系列芯片，黑芝麻智能的C1296、C1236芯片，芯擎科技的星辰一号、龙鹰一号芯片，紫光展锐的A7870芯片，小鹏自研的图灵AI芯片等，均为台积电代工坐蓐。

　　阛阓研究机构Gartner的统计数据也炫耀，台积电在7nm及以下工艺的芯片公共阛阓份额跳动90%；在质地端，台积电的7nm、5nm、3nm等先进制程工艺在晶体管密度、良率等参数上均着手同业。

　　“芯片制造历程包括芯片商量、晶圆坐蓐、封装和测试。在这三大历程中，我国在商量身手具有一定水平，在封测身手具有一定能力，但在制造身手却处于全面过期的情状。”李兆麟告诉记者。

　　紫光国芯微电子股份有限公司关联庄重东说念主对《中原时报》记者讲明称，大部分芯片无法独自完成，需要交由有意的制造商进行流片。关于一些相对高端的芯片，比如功能安全芯片，由于国产晶圆厂浮泛诸如高压BCD等关联工艺，需要晶圆厂和芯片商量公司束缚在工艺上作念聚合鼎新。而那些更高端的车载芯片，需要给与更先进制程，卡脖子问题相对也更严重。

　　靠近公共供应链的不细目性，国产芯片制造商正在寻求减少对台积电的依赖，转向其他企业的代工管事。据了解，中芯国外已完了7nm芯片的小边界试产，其N+1代工艺（绝顶于7nm工艺）在功耗及相识性上与7nm工艺绝顶一样，但性能略低，主要面向低功耗哄骗。

　　除了中芯国外，华为也在智能驾驶芯片边界获得了进展，其智能驾驶平台（MDC）基于自研的昇腾610 AI芯片，给与7nm制程，AI算力达到200TOPS（INT8）或100TFLOPS（FP16），适用于L2+级和L3—L4级自动驾驶场景。但需要可贵的是，华为提供的智能驾驶管制决议频繁包括一整套系统，而非单独的芯片供应。

　　与此同期，在政策方面，我国加速了关联产业当作的制定。工业和信息化部本年1月发布的《国度汽车芯片当作体系耕作指南》提倡，到2025年将制定30项以上汽车芯片要点当作；到2030年，制定70项以上汽车芯片关联当作，基本完成对汽车芯片典型哄骗场景过甚训导花样的全笼罩。加速汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等要道当作的研制责任。此外，还将激动制定智能驾驶筹划芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通讯芯片、安全芯片、电动汽车费力率驱动芯片等一系列紧迫当作，进一步细化并明确各样汽车芯片的时刻要乞降训导花样。

　　“国产芯片上车统共不是一个简便的时刻问题，它是一个产业问题，荒芜是生态的挑战。从商量、制造、封测、当作、测试认证、电子限度器拓荒、整车认证，这些方面王人需要咱们高卑劣共同互助，共担风险，分享收益”。邹广才谈说念。

　　包袱裁剪：李延安 主编：于建平

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